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知情人士表示，博通（Broadcom）執行長Hock Tan正考慮以1,000億美元收購高通（Qualcomm），一旦實現將成為科技業歷來金雲林除夕餐廳南投佛跳牆餐廳額最高併購案，博通也將成為無線晶片市場的龍頭。

彭博資訊報導，未來幾天博通將開出約合每股70美元（包括股票與現金）價格收購提案。博通如果併購高通，將成為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾和三星電子，也將成為智慧手機晶片市場的第一大廠。

科技業歷來最大規模併購案是2015年戴爾（Dell）以670億美元併購EMC，如果博通順利收購高通，將改寫併購金額紀錄，並可整合雙方的優勢；高通在手持裝置連結無線網路使用的晶片市場擁有主宰地位，博通則專精各種裝置連結Wi-Fi網路使用的晶片。

Instinet分析師Romit Shah說：「這起併購案非常合理，併購高通可以為博通帶進300億美元營收，這是創造競爭優勢與獲利能力的策略，兩家公司在智慧手機領域都佔據重要地位。」

博通有意收高通消息傳出後，高通股價一度飆漲19%，寫下2008年10月以來最大單日波動幅度，最終收漲13%，報每股61.81美元，市值升至910億美元。

博通股價則上漲5.5%，推算市值約1,120億美元。

博通（Broadcom）傳有意以1,000億美元收購高通。（路透）